標(biāo)簽已經(jīng)成為我們生活的一部分，我們使用的一切商品上都有標(biāo)簽，大部分商品都是通過自動貼標(biāo)機(jī)進(jìn)行快速貼標(biāo)的。
在上一篇文章中東莞邦越為你講述了自動貼標(biāo)機(jī)是如何進(jìn)行工作的以及貼標(biāo)機(jī)的工作原理，那么自動貼標(biāo)機(jī)對標(biāo)簽是否有要求？

自動貼標(biāo)機(jī)對標(biāo)簽的要求有以下幾點：

一、標(biāo)簽的表面材料

標(biāo)簽的堅挺度是出標(biāo)的關(guān)鍵，因此要求表面材料的一定的強(qiáng)度和硬度，標(biāo)簽的堅挺度又和材料的厚度和標(biāo)簽的面積有關(guān)，所以使用柔軟的薄膜材料時，要適當(dāng)增加其厚度，一般控制在100μm以上。

二、標(biāo)簽的離型力

也稱剝離力，是標(biāo)簽脫離底紙時的力。離型力與粘合劑的種類、厚度及底紙表面的涂硅情況有關(guān)，還和貼標(biāo)時的環(huán)境溫度有關(guān)。

三、標(biāo)簽的底紙

也是控制自動貼標(biāo)的重要指標(biāo)。要求底紙表面涂硅均勻，離型力一致；厚度均勻，有好的抗拉強(qiáng)度，確保貼標(biāo)時不斷裂；厚度均勻，有好的透光性，確保傳感器正確識別標(biāo)簽的位置。

四、標(biāo)簽的加工質(zhì)量

要求分切后底紙兩側(cè)平整、無破口，避免張力變化時底紙斷裂。模切時要避免切穿底紙或破壞涂硅層，底紙和涂硅層被破壞容易出現(xiàn)底紙拉斷或標(biāo)簽內(nèi)的粘合劑滲入底紙，出現(xiàn)不出標(biāo)和撕裂底紙現(xiàn)象。